Hidrojen Peroksit (H₂O₂) — Elektronik/SEMI Grade

Hidrojen peroksit (Hydrogen Peroxide, CAS 7722-84-1), elektronik üretimde %30–35 konsantrasyonda ve stabilizatörsüz formülasyonla kullanılan oksidandır. RCA temizliğinin her iki adımında, piranha karışımında ve PCB mikroetch banyolarında yüzeyi kontrollü biçimde oksitleyen bileşen odur — kimyaca asit değildir, ancak asit setiyle birlikte satın alındığı için katalogda asitler kategorisinde listelenir. SoleChem, elektronik saflık sınıfında H₂O₂’yi tedarik eder; lot bazlı analiz bilgisi teklif aşamasında paylaşılır, sevkiyat üretici COA + SDS ile yapılır.

Tipik Spesifikasyon Aralıkları

Aşağıdaki değerler tipik aralıklardır; bağlayıcı spesifikasyon ve lot analizi teklif aşamasında netleştirilir. Ürün, temel katman olarak EL Grade (VLSI), üst katman olarak ULSI/SEMI sınıfında sipariş üzerine tedarik edilir.

Kaynak: SEMI C30 kapsam özeti + üretici katalog aralıkları.

Elektronik grade peroksidi teknik peroksitten ayıran en somut fark stabilizatördür. Teknik ürün, raf ömrünü uzatmak için kalay bileşikleri, fosfat veya nitrat içerir; bunlar yüzeyde kalıntı bırakır ve iz metal bütçesini tek başına tüketir. Elektronik tip stabilizatörsüzdür — bunun bedeli daha kısa raf ömrü ve daha dikkatli depolamadır. SEMI C-serisinin tier yapısı ve ppb/ppt gösterimi için SEMI standartları ile saflık birimleri sayfalarına, iz metal ve partikül ölçüm yöntemleri için analiz yöntemleri sayfasına bakabilirsiniz.

Kullanıldığı Prosesler

RCA temizleme (SC-1 ve SC-2)

H₂O₂, RCA dizisinin iki banyosunda birden yer alan tek kimyasaldır. SC-1’de (NH₄OH:H₂O₂:H₂O = 1:1:5) silisyum yüzeyini sürekli oksitler; NH₄OH bu ince oksidi yavaşça çözer ve yüzeye tutunmuş partiküller altlarındaki oksitle birlikte kalkar. SC-2’de (HCl:H₂O₂:H₂O = 1:1:6) ise metal kalıntılarını iyonik forma yükseltger, böylece klorür kompleksi olarak çözünüp durulanabilir hale gelirler. Sıcak banyoda peroksidin bozunması banyo ömrünü belirleyen ana etkendir; reçete, sıcaklık penceresi ve takviye pratiği RCA temizleme sayfasında ayrıntılı anlatılmıştır.

Piranha / SPM temizliği

Piranha çözeltisi derişik H₂SO₄ ile H₂O₂’nin karışımıdır ve ağır organik kirliliği — kalın rezist kalıntısı, yağ, parmak izi — hızla parçalar. Karışım güçlü ekzotermiktir; hazırlama sırası, oran ve bekleme süreleri güvenliğin doğrudan parçasıdır. Prosedürün tamamı piranha temizleme sayfasında yer alıyor.

Diğer kullanımlar

PCB üretiminde bakır yüzey hazırlığında H₂SO₄/H₂O₂ mikroetch banyosu standarttır; laminasyon veya kaplama öncesi bakır yüzeyinde kontrollü pürüzlülük oluşturur. Yarı iletken tarafında tungsten ve bazı metal katmanların ıslak aşındırma karışımlarında da oksidan olarak yer alır. Her iki uygulamada da peroksidin taşıdığı metal, doğrudan aşındırılan yüzeye geçer.

Ambalaj Seçenekleri

• 1 L ve 2,5 L HDPE veya PFA şişe (laboratuvar ve Ar-Ge ölçeği)
• 20–25 L HDPE bidon (temiz oda dolumlu, çift torbalı)
• 200 L drum

Ürüne özel not: H₂O₂ ambalajında tüm kapaklar havalandırmalıdır (venting cap). Peroksit yavaş bozunurken oksijen üretir; kapalı bir kapta bu gaz basınç yapar ve kabın deforme olmasına, uç durumda açılırken püskürmeye yol açar. Ambalajı asla sızdırmaz kapakla değiştirmeyin, orijinal kabında saklayın.

Ambalajın kendisi ppb düzeyinde bir kirlilik kaynağıdır: kabın malzemesi, temizlik geçmişi ve dolum ortamı ürünün iz metal profiline katkı yapar. Elektronik sınıf kimyasallar bu yüzden temiz odada dolumlanmış, yıkanmış kaplarda sevk edilir — kap tipi tercihinizi teklif aşamasında birlikte belirleriz.

Güvenlik

GHS sınıflandırması: oksitleyici sıvı ve cilt/göz için aşındırıcı (%30 ve üzeri konsantrasyonlarda). Kısaca dikkat edilecekler:

• Cilt ve göz: %30+ peroksit ciltte beyazlaşma ve yanık yapar, gözde kalıcı hasar riski taşır. Temas halinde bölge en az 15 dakika bol suyla yıkanır; göz teması ve geniş cilt teması tıbbi değerlendirme gerektirir.
• Organiklerle temas: Kâğıt, bez, solvent, aseton gibi organik maddelerle temasta şiddetli reaksiyon ve tutuşma riski vardır. Dökülen peroksit organik emici ile toplanmaz.
• Piranha hazırlama: Piranha karışımında sıra hayatidir — peroksit daima sülfürik asidin üzerine, yavaş ve soğutma altında eklenir; asla tersi yapılmaz ve karışım kapalı kapta saklanmaz. Ayrıntılı prosedür piranha temizleme sayfasındadır.
• Depolama ve KKD: Serin, ışıktan uzak, havalandırmalı orijinal kapta; metal ve organik maddelerden ayrı. Çalışırken kimyasal gözlük/yüz siperi, uygun eldiven ve önlük; işlem çeker ocak veya ıslak banko altında.

Bu içerik tıbbi tavsiye değildir; kurumunuzun SOP’u ve ürünün SDS’i esastır. Acil durumda 112’yi arayın.

İlgili Sektörler

• Yarı iletken üretimi — RCA ve piranha dizilerinin temel oksidanı; fırın öncesi temizliğin kritik bileşeni.
• Araştırma, Ar-Ge ve temiz odalar — küçük hacimli ama düzenli tüketim; genellikle 2,5 L ve 20 L ambalajlarla.
• PCB ve elektronik montaj — bakır mikroetch ve yüzey hazırlığı (sektör sayfası yayın sırasında).
• LED ve optoelektronik — substrat temizliği ve epitaksi öncesi hazırlık (sektör sayfası yayın sırasında).

Sıkça Sorulan Sorular

SoleChem Kimya, elektronik grade hidrojen peroksidi RCA ve piranha setinin diğer bileşenleriyle (NH₄OH, HCl, H₂SO₄) birlikte tek teklifte tedarik edebilir. Prosesinize uygun grade, konsantrasyon ve ambalajı birlikte belirleyelim: teklif talebi bırakın.