Elektronik Kimyasal Terimleri Sözlüğü

Elektronik kimyasal şartnameleri iki dilde yazılır: Türkçe cümleler, İngilizce terimler. Bu sözlük, sitedeki rehberlerde ve tedarik görüşmelerinde karşınıza çıkacak 70’ten fazla terimi alfabetik sırayla, 1–3 cümlelik tanımlarla toplar. Terimlerin derinlemesine işlendiği rehber sayfalarına tanım içinden bağlantı verilir; genel çerçeve için bilgi bankası ana rehberinden başlayabilirsiniz.

A – B

Anizotropik aşındırma (anisotropic etching) — Malzemeyi yönlere göre farklı hızda aşındıran proses; KOH ve TMAH’nin silisyumu kristal düzlemine göre seçici aşındırması klasik örnektir. Karşıtı izotropik aşındırmadır.

ARC (Anti-Reflective Coating — yansıma önleyici kaplama) — Litografide pozlama ışığının alt katmanlardan yansıyıp deseni bozmasını önleyen ara katman.

Assay (ana madde tayini) — Ürünün yüzde kaçının hedef kimyasal olduğunu gösteren değer. Tek başına saflık kanıtı değildir; %99,9 assay’li ürün ppm ölçeğinde metal taşıyabilir — ayrım analiz yöntemleri rehberinde anlatılır.

Aşındırma hızı (etch rate) — Bir aşındırıcının hedef malzemeyi birim zamanda kaldırdığı kalınlık (tipik nm/dk). Konsantrasyon ve sıcaklıkla değişir; oksit aşındırma sayfası pratik örnektir.

Azeotrop — Damıtmayla bileşimi değiştirilemeyen sabit kaynamalı karışım; %37 HCl gibi asitlerin ticari konsantrasyonlarını belirler.

Banyo ömrü (bath life) — Bir proses banyosunun spesifikasyon içinde kaldığı kullanım süresi/miktarı; BOE ile DHF karşılaştırmasının ana eksenlerinden biridir.

Batarya sınıfı (battery grade) — Li-ion hücre üretimi için kalibre edilmiş saflık sınıfı; ayırt edici parametre çoğunlukla ppm ölçeğinde su limitidir. Batarya kimyasalları kategorisine bakın.

BOE (Buffered Oxide Etch — tamponlu oksit aşındırıcı) — SiO₂’yi kararlı hızda aşındırmak için NH₄F ile tamponlanmış HF karışımı; ürün sayfası 6:1/7:1 oranlarını açıklar.

Bulk mikroişleme (bulk micromachining) — MEMS üretiminde yapıların wafer gövdesinin içine aşındırılarak oluşturulması; KOH/TMAH anizotropik aşındırması temel tekniğidir.

C – Ç

CAS numarası — Bir kimyasalın uluslararası benzersiz kimlik numarası (ör. IPA için 67-63-0); şartnamede adlandırma karmaşasını önler.

Cleanroom (temiz oda) — Havadaki parçacık sayısı sınıflandırılmış üretim ortamı; ISO 1–9 sınıflarıyla derecelenir.

CMP (Chemical Mechanical Planarization — kimyasal mekanik düzleştirme) — Wafer yüzeyini kimyasal + mekanik etkiyle düzleştiren proses; sonrasındaki temizlik adımları yüksek saflık kimyasal tüketir.

CMOS uyumluluğu — Bir kimyasalın CMOS üretim hattında kullanılabilirliği; pratik anlamı mobil iyon (Na⁺, K⁺) içermemesidir. TMAH’nin KOH’a MEMS’te tercih edilme nedenidir.

COA (Certificate of Analysis — analiz sertifikası) — Bir lotun ölçülmüş safsızlık değerlerini spesifikasyon limitleriyle yan yana raporlayan belge; satır satır okunuşu ayrı rehberdedir.

Çizgi genişliği (linewidth) — Entegre devredeki en küçük desen boyutu; kimyasal saflık gereksinimini belirleyen ana ölçek — SEMI grade tablosunun eksenidir.

D – E

Develop (geliştirme) — Pozlanmış fotorezistin çözünür bölgelerinin geliştirici çözeltiyle (tipik %2,38 TMAH) giderilmesi; fotolitografi sayfasında işlenir.

DHF (Dilute HF — seyreltik hidroflorik asit) — %49 HF’in UPW ile tipik %1–10’a seyreltilmiş hâli; doğal oksit gidermenin standart kimyasalıdır.

Distilasyon (damıtma) — Buharlaştırma-yoğuşturma ile saflaştırma; elektronik saflıkta sınırını aerosol taşınması çizer, çözümü sub-boiling distilasyondur.

Ekstrakte edilebilirler (extractables/leachables) — Kap malzemesinden ürüne geçen safsızlıklar; ambalaj rehberinin temel kavramıdır.

EBR (Edge Bead Removal — kenar boncuğu giderme) — Döndürerek kaplamada wafer kenarında biriken kalın rezist halkasının solventle (tipik PGMEA/PGME karışımı) çözülmesi; PGMEA ile PGME karşılaştırmasında ayrıntısı vardır.

EG (Electronic Grade) — Elektronik saflık sınıfının genel adı; tarihsel adlandırmada SEMI Grade 1’e karşılık gelir. Kavramın tanımı EL grade nedir sayfasındadır.

Etchant (aşındırıcı) — Hedef malzemeyi kimyasal olarak çözen çözelti veya karışım; hazır karışımlar kategorisinde ürünleşmiş örnekleri bulunur.

F – G

Fab — Yarı iletken üretim tesisi (fabrication plant); ıslak kimyasalların en büyük tüketicisidir.

Fotolitografi (photolithography) — Deseni ışıkla fotorezist üzerinden wafer’a aktaran proses ailesi; kimyasal zinciri fotolitografi sayfasında anlatılır.

Fotorezist (photoresist) — Işığa duyarlı desenleme polimeri; pozitif tipte pozlanan bölge çözünür, negatif tipte kalır.

GC-MS — Gaz kromatografisi–kütle spektrometrisi; solventlerdeki organik safsızlıkların ppb–ppt düzeyinde tanımlanması için kullanılır.

Grade (saflık sınıfı) — Bir kimyasalın safsızlık limit setini özetleyen etiket (teknik, reagent, elektronik…); sınıflar arası fark EL grade ile teknik grade karşılaştırmasında işlenir.

H – İ

HDPE-UHP — Yüksek saflık uygulamaları için üretilmiş yüksek yoğunluklu polietilen; elektronik kimyasal bidon ve varillerinin standart malzemesidir.

HMDS (heksametildisilazan) — Fotorezistin wafer’a yapışmasını artıran astar (adhesion promoter); kaplama öncesi buhar fazında uygulanır.

Hot phos (sıcak fosforik asit) — Yaklaşık 150–180 °C’te H₃PO₄ ile silisyum nitrürün okside karşı seçici aşındırılması.

IBC (Intermediate Bulk Container) — Tipik 1000 L’lik taşıma-depolama kabı; yüksek tüketimli hatların formatıdır.

ICP-MS — Endüktif eşleşmiş plazma kütle spektrometrisi; iz metalleri ppt düzeyine kadar ölçen, elektronik kimyasal analizinin bel kemiği olan yöntem. Analiz yöntemleri rehberine bakın.

İyon değişimi (ion exchange) — Reçine üzerinde iyonik safsızlıkların tutulması; H₂O₂ gibi ısıtılamayan ürünlerin ana saflaştırma yöntemidir.

İz metal (trace metal) — ppb–ppt ölçeğindeki metalik safsızlık; elektronik grade’i tanımlayan ana parametre ailesidir.

İzotropik aşındırma (isotropic etching) — Her yönde eşit hızlı aşındırma; ıslak proseslerin çoğunun doğal davranışıdır ve maske altını oyar (bkz. undercut).

K – L

Karl Fischer titrasyonu — Kimyasaldaki su içeriğinin tayini; ppm düzeyi limitler kulometrik varyantla ölçülür.

KKD (kişisel koruyucu donanım) — Gözlük, yüz siperi, eldiven, önlük gibi koruyucular; kimyasal bazlı seçim kuralları güvenlik rehberindedir.

Kalsiyum glukonat — HF maruziyetinin ilk müdahale ajanı (%2,5 jel); florürü bağlayarak doku hasarını durdurur.

Lift-off — Deseni aşındırmayla değil, rezist üzerine kaplanan filmin rezistle birlikte (tipik asetonla) kaldırılmasıyla oluşturma tekniği.

Lot / parti — Tek üretim çevriminde üretilmiş, tek COA ile belgelenen ürün miktarı; ambalaj etiketi ile COA’yı eşleştiren kimliktir.

LPC (Liquid Particle Counter — sıvı parçacık sayacı) — Kimyasal içindeki parçacıkları lazer saçılımıyla boyut sınıfı başına sayan cihaz.

M – N

Marangoni kurutma — Yüzey gerilimi farkını (su–IPA buharı) kullanarak wafer’ı lekesiz kurutan yöntem; düşük su içerikli IPA gerektirir.

Maske (mask) — Aşındırma sırasında korunacak bölgeleri örten katman (fotorezist, oksit, nitrür); litografide desen kalıbı anlamına da gelir.

MEMS — Mikro elektro-mekanik sistemler; sensör ve eyleyicilerin mikron ölçekli üretimi. Islak kimyasal profili Ar-Ge/temiz oda sektör sayfasında işlenir.

MIF (Metal Ion Free — metal iyonsuz) — Na/K içermeyen geliştirici sınıfı; TMAH bazlı developer’ların CMOS hatlarında tercih edilme nedenidir.

Moleküler elek (molecular sieve) — Solventlerden su moleküllerini tutan gözenekli kurutucu; düşük su içerikli solvent üretiminin standart adımıdır.

N-gösterimi (2N–9N) — Saflığı “dokuz sayısıyla” özetleyen gösterim: 5N = %99,999. Safsızlık birimleriyle ilişkisi saflık birimleri rehberindedir.

NVR (Non-Volatile Residue — uçucu olmayan kalıntı) — Solvent buharlaştığında geride kalan toplam kalıntı; temizlik ve litografi solventlerinin kritik spesifikasyon satırıdır.

O – P

Oksit (termal SiO₂) — Silisyum yüzeyinde büyütülen yalıtkan silikon dioksit filmi; ıslak aşındırması HF kimyasıyla yapılır.

Parçacık (particle) — Sıvıda asılı katı safsızlık; nanometre sınıfında bile wafer üzerinde kusur üretir, LPC ile sayılır.

PFA (perfloroalkoksi) — Yüksek saflık şişelerin standart florpolimer malzemesi; ambalaj rehberinde ayrıntılı işlenir.

Piranha / SPM — Konsantre H₂SO₄ + H₂O₂ karışımı; organik kalıntıları oksitleyerek temizler. Reçete piranha temizleme sayfasında, kuralları güvenlik rehberindedir.

ppm / ppb / ppt — Milyonda/milyarda/trilyonda bir; iz safsızlık birimleri. Ölçek sezgisi için saflık birimleri rehberi ve ppm-ppb-ppt dönüştürücü kullanılabilir.

Pre-cleaned (önceden temizlenmiş) — Üretici tarafından yüksek saflık asitle yıkanıp temiz ambalajda sevk edilen kap; kullanıcı tarafında yıkama adımını kaldırır.

PSG (fosfosilikat camı) — PV hücre üretiminde fosfor difüzyonu sırasında yüzeyde oluşan cam tabakası; seyreltik HF ile giderilir — bkz. PV teksturlama.

PTFE (politetrafloroetilen) — “Teflon” olarak bilinen florpolimer; conta, vana ve kapak bileşenlerinin malzemesidir.

PVDF — Batarya elektrot üretiminde bağlayıcı polimer; NMP içinde çözülerek katot çamuru hazırlanır.

R – S

Raporlama sınırı (”<” değeri) — COA’da “<1 ppb” biçiminde görülen değer; “sıfır” değil, “yöntemin ölçebildiği sınırın altında” demektir.

RCA temizleme — SC-1 ve SC-2 adımlarından oluşan standart wafer temizlik dizisi; reçeteler RCA temizleme sayfasındadır.

Reagent grade — Laboratuvar analiz sınıfı (ACS); elektronik grade’den farkı metal ve parçacık limitlerinin ölçeğidir.

Rezist sıyırma (resist strip) — İşlevi biten fotorezistin solventle (aseton, NMP) veya piranha ile kaldırılması.

RO (Reverse Osmosis — ters ozmoz) — Basınç altında yarı geçirgen membranla iyon ve organik giderme; UPW ve H₂O₂ saflaştırma zincirlerinin halkasıdır.

Sacrificial (kurban) katman — MEMS’te yapı serbest bırakılırken çözülerek feda edilen ara katman; tipik olarak oksit + BOE çiftiyle çalışır.

SC-1 / SC-2 — RCA temizliğinin iki banyosu: SC-1 (NH₄OH/H₂O₂/H₂O) parçacık ve organikleri, SC-2 (HCl/H₂O₂/H₂O) metalik iyonları giderir.

SDS (Safety Data Sheet — güvenlik bilgi formu) — Ürünün tehlike, KKD ve ilk yardım bilgilerini içeren belge; her sevkiyatın zorunlu ekidir.

Seçicilik (selectivity) — Aşındırıcının hedef malzemeyi maske/alt katmana göre kaç kat hızlı aşındırdığı; ıslak proses tasarımının ana parametresidir.

SEMI — Yarı iletken ekipman ve malzeme endüstrisi birliği; sıvı kimyasal saflık standartları C-serisinde tanımlanır — SEMI standartları rehberine bakın.

Slurry (çamur) — Batarya üretiminde aktif malzeme + bağlayıcı + solvent karışımı; CMP’de ise aşındırıcı parçacık süspansiyonu.

Sub-boiling distilasyon — Sıvıyı kaynatmadan yüzeyden buharlaştıran damıtma; aerosol taşınmasını önleyerek ppt sınıfı asit üretir — saflaştırma teknolojileri rehberinde ayrıntısı vardır.

T – U

Teknoloji düğümü (node) — Üretim neslini özetleyen çizgi genişliği etiketi; kimyasal grade seçiminin ana girdisidir.

Tier — Aynı SEMI grade’i içindeki sıkılaştırılmış ek limit seti; grade/tier ayrımı SEMI rehberinde açıklanır.

TMAH — Tetrametilamonyum hidroksit; %2,38’i standart geliştirici, %25’i MEMS aşındırıcısıdır. Dermal toksisitesi güvenlik rehberinde işlenir; ürün sayfası buradadır.

TOC (Total Organic Carbon — toplam organik karbon) — Sudaki/çözeltideki organik safsızlıkların toplu ölçüsü; UPW spesifikasyonunun ana satırlarındandır.

Undercut (alt oyulma) — İzotropik aşındırmanın maske kenarının altını oyması; desen boyutu kontrolünü sınırlar.

UPW (Ultrapure Water — ultra saf su) — 18,2 MΩ·cm özdirence saflaştırılmış su; tüm seyreltmelerin ve son durulamaların kimyasalıdır.

V – Y

VLSI / ULSI — Tarihsel saflık etiketleri (Very/Ultra Large Scale Integration); kabaca SEMI Grade 3 ve 4’e karşılık gelir. Katalogdaki tipik spesifikasyonlar VLSI temelinde verilir.

Wafer — Üzerine devre üretilen tek kristal silisyum (veya başka yarı iletken) dilimi; tüm ıslak proseslerin işlediği yüzeydir.

Watermark (su lekesi) — Kurutma sırasında buharlaşan su damlasının bıraktığı mineral/oksit izi; Marangoni/IPA kurutmanın önlediği kusurdur.

Wet etch (ıslak aşındırma) — Sıvı kimyasalla malzeme kaldırma; kuru (plazma) aşındırmanın tamamlayıcısıdır. Proses aileleri prosesler dizinindedir.

Yield (verim) — Üretilen çiplerden çalışır durumda olanların oranı; kimyasal saflığının nihai ekonomik gerekçesi bu sayıdır.

Sıkça Sorulan Sorular

SoleChem Kimya, elektronik sınıf ıslak kimyasalları spesifikasyon diliyle konuşan bir tedarik ortağı olarak sunar; şartnamenizdeki terimleri birlikte netleştirip uygun ürünü teklif edelim: teklif talebi.

SoleChem teknik ekibi · Son gözden geçirme: 15 Ağustos 2026