Elektronik/SEMI Grade Asitler

Islak proseslerin taşıyıcı grubu asitlerdir. Wafer temizliği (RCA, piranha), doğal oksit giderme, PSG sıyırma, asidik tekstür ve metal aşındırma — hepsi bir asit setiyle döner ve hepsinde belirleyici olan konsantrasyon değil, iz metal yüküdür. Bir fabın veya PV hattının yüzeye taşıdığı kirliliğin büyük bölümü teknik sınıf asitten gelir; elektronik grade tanımının pratik karşılığı da budur.

Aşağıdaki ürünlerin tamamını EL Grade (VLSI) temel + ULSI/SEMI üst sınıf sipariş üzerine olmak üzere iki katmanda tedarik ediyoruz. Hangi katmanın gerektiğini prosesiniz belirler; SEMI C-serisi sınıflandırması bu kararın referans çerçevesidir. Lot bazlı analiz bilgisi teklif aşamasında paylaşılır; sevkiyat üretici COA + SDS ile yapılır.

Kategorideki Ürünler

Hidrojen peroksit (H₂O₂) — (oksidan) RCA SC-1 ve SC-2’nin ortak bileşeni, piranha karışımının oksidan yarısı. Kimyaca asit değildir; asit setiyle birlikte satın alındığı için bu kategoride listelenir. Elektronik tipi stabilizatörsüzdür — teknik peroksitin kalay/fosfat stabilizatörleri yüzeyde kalıntı bırakır.

Sülfürik asit (H₂SO₄) Fab tüketiminin hacimce en büyük asidi. Piranha/SPM temizliğin ana bileşeni, ağır rezist sıyırmanın standart yolu; PCB tarafında mikroetch ve bakır kaplama banyolarında kullanılır. IBC ve ISO tank ölçeğinde talep gören az sayıdaki üründen biri.

Hidroklorik asit (HCl) RCA SC-2’nin (HPM) asit bileşeni; yüzeydeki metal kalıntılarını çözünür klorür kompleksleri halinde uzaklaştırır. PV hatlarında tekstür sonrası metal giderme banyosunda, display tarafında ITO aşındırma karışımlarında yer alır.

Hidroflorik asit (HF) SiO₂’yi çözen tek pratik ıslak kimyasal: doğal oksit giderme, PSG/BSG sıyırma, kontrol pencereli oksit etch. %49 derişik olarak veya %1–10 seyreltik (DHF) formda tedarik edilir; ambalajı yalnız PE/PFA’dır.

Nitrik asit (HNO₃) Metal aşındırma karışımlarının oksidan bileşeni ve multi-Si asidik tekstürün (HF/HNO₃) yarısı. PCB’de kaplama öncesi aktivasyon ve rack sıyırmada da kullanılır.

Fosforik asit (H₃PO₄) Alüminyum etchant’ın (PAN tipi) hacimce ana bileşeni ve sıcak fosforik banyosunda silisyum nitrürün seçici aşındırıcısı. Yüksek viskozitesi nedeniyle ambalaj ve pompalama tarafında ayrı planlama ister.

Asetik asit (glasiyel) Al etchant ve HNA tipi izotropik silisyum aşındırma karışımlarında tamponlayıcı/ıslatıcı rol oynar. Tek başına nadiren, karışım bileşeni olarak sık sipariş edilir.

Oksalik asit Display hatlarında ITO (şeffaf iletken oksit) aşındırmanın standart zayıf asidi; metal hatlara dokunmadan ITO’yu kontrollü hızda çözer. Kristal formda tedarik edilir, banyo tesiste hazırlanır.

Sitrik asit Post-CMP temizlik formülasyonlarında metal şelatlayıcı; sitrik asit/H₂O₂ karışımı III-V (GaAs) yapılarında seçici mikroetch olarak kullanılır.

İlgili Prosesler

Asit seçimi genelde tek üründen değil, bir proses reçetesinden çıkar. Reçete tarafındaki oranlar, sıcaklıklar ve aşındırma hızları proses sayfalarında ayrıntılı işlenmiştir:

• RCA temizleme — SC-1 ve SC-2 dizisi; NH₄OH, H₂O₂ ve HCl’nin birlikte kullanımı.
• Piranha temizleme — H₂SO₄ + H₂O₂ karışımı, ağır organik kirlilik ve rezist sıyırma.
• Oksit aşındırma — HF, DHF ve BOE ile SiO₂ etch; oran ve etch-rate tabloları.
• PV teksturlama — asidik tekstür (HF/HNO₃), PSG giderme ve tekstür sonrası HF/HCl banyosu.
• Metal aşındırma — PAN karışımı (H₃PO₄/HNO₃/asetik asit) ile Al desenleme; Cr, Au ve Cu etchant reçeteleri.

Ambalaj ve Grade Seçimi

Asitlerde ambalaj yelpazesi laboratuvar şişesinden ISO tanka uzanır; doğru ölçek tüketim hızınıza bağlıdır. İki üründe ambalaj kuralı üründen gelir: HF yalnız PE/PFA kaplarda sevk edilir (cam asla), H₂O₂ ise havalandırmalı kapak ister. Grade tarafında pratik kural basittir: PV ve PCB hatlarının çoğu VLSI katmanıyla çalışır, fırın öncesi son temizlik gibi kritik adımlar için ULSI katmanı sipariş üzerine tedarik edilir. Ayrıntılar her ürünün kendi sayfasındaki spesifikasyon tablosunda.

Tek Teklifte Birden Fazla Asit

Asitler pratikte set halinde alınır: RCA seti (NH₄OH + H₂O₂ + HCl), piranha seti (H₂SO₄ + H₂O₂), PV tekstür seti (KOH veya HF/HNO₃ + HCl + IPA). Teklif formunda ürünleri tek tek yazmanıza gerek yok; ihtiyacınızı set olarak iletirseniz ambalaj ve lojistiği birlikte planlarız — özellikle tehlikeli madde taşımasında bu, birim maliyeti belirgin şekilde etkiler.

SoleChem Kimya asit portföyünü hedef grade ve ambalaj sizinle netleştirilerek tedarik eder. Teklif talebi bırakın.