SoleChem Kimya ELgradeKimya
Menü

Ürünler

Sülfürik Asit (H₂SO₄) — Elektronik/SEMI Grade

Sülfürik asit (Sulfuric Acid, CAS 7664-93-9), elektronik üretimde %96–98 derişik formda kullanılır ve bir fabın hacimce en çok tükettiği asittir; H₂O₂ ve NH₄OH ile birlikte fab kimyasal tüketiminin yaklaşık %60’ını bu üçlü oluşturur. Ana işi piranha/SPM temizliği ve rezist sıyırmadır; PCB tarafında mikroetch ve bakır kaplama banyolarının temelidir. SoleChem, sülfürik asidi elektronik saflık sınıfında tedarik eder; lot bazlı analiz bilgisi teklif aşamasında paylaşılır, sevkiyat üretici COA + SDS ile yapılır.

Elektronik grade tedarik teklifi

Ürünü, hedef saflık sınıfını, miktarı ve ambalajı yazın; fiyat ve net teslim tarihiyle dönelim.

Teklif Al

Tipik Spesifikasyon Aralıkları

Aşağıdaki değerler tipik aralıklardır; bağlayıcı spesifikasyon ve lot analizi teklif aşamasında netleştirilir. Temel katman EL Grade (VLSI); ULSI ve daha üst SEMI katmanları sipariş üzerine.

ParametreEL Grade (VLSI) — temelULSI / SEMI üst sınıf — sipariş üzerine
Konsantrasyon (assay)%96–98%96–98, daha dar tolerans
İz metal (tekil, tipik)<100 ppb (G2 düzeyi)<1–10 ppb; ppt sınıfı üst katman mevcut
Partikül (≥0,5 µm)Üretici spesifikasyonunda sınırlandırılır (LPC)Daha dar sınır
Referans standartSEMI C1 çerçevesi + SEMI C44 temel gradeSEMI C44 üst tier / müşteri şartnamesi

Kaynak: SEMI C44 kapsam özeti (2 grade + 3 tier yapısı) + üretici katalog aralıkları.

SEMI C-serisinde sülfürik asidin kendi belgesi vardır ve grade/tier merdiveni ppm’den ppt’ye uzanır; hangi katmanın hangi prosese karşılık geldiğini SEMI standartları rehberinde topladık. ppb/ppt gösteriminin somut anlamı için saflık birimleri, iz metal ve partikülün nasıl ölçüldüğü için analiz yöntemleri sayfalarına bakabilirsiniz.

Kullanıldığı Prosesler

Piranha / SPM temizliği

Piranha (SPM — Sulfuric-Peroxide Mixture), derişik H₂SO₄ ile H₂O₂’nin tipik olarak 3:1 ila 4:1 oranındaki karışımıdır ve ıslak temizliğin en agresif adımıdır: kalın fotorezist katmanlarını, yağları ve ağır organik kirliliği dakikalar içinde parçalar. Karışım kendiliğinden 100 °C’nin üzerine ısınır — süreci hızlandıran da bu ekzotermdir. Sülfürik asit karışımın hacimce büyük bölümünü oluşturduğu için asidin taşıdığı her iz metal doğrudan temizlenen yüzeye gider; piranha’da elektronik grade kullanmanın gerekçesi budur. Oranlar, hazırlama sırası, bekletme ve bertaraf piranha temizleme sayfasında kaynak atıflarıyla anlatılmıştır.

PCB mikroetch ve kaplama banyoları

PCB üretiminde H₂SO₄ iki yerde durur. Mikroetch banyosunda (H₂SO₄ + H₂O₂ veya persülfat bazlı) bakır yüzeyinde kontrollü pürüzlülük oluşturarak laminasyon ve kaplama yapışmasını sağlar. Elektrolitik bakır kaplama banyosunda ise elektrolitin asit bileşenidir ve banyo iletkenliğini kurar. Her iki banyo da sürekli tüketim demektir; PCB müşterisinin ambalaj profili bu yüzden bidondan IBC ve ISO tanka uzanır.

Tekstür öncesi temizlik (PV)

PV hücre hatlarında testere hasarı giderme ve teksturlama öncesinde yüzeydeki organik kalıntının temizlenmesi gerekir; sülfürik asit bazlı temizlik banyoları bu adımın seçeneklerinden biridir. Tekstür akışının tamamı PV teksturlama sayfasında işlenmiştir.

Sülfürik asit için etiketsiz bidon ve varil

Ambalaj Seçenekleri

  • 2,5 L cam veya HDPE şişe (laboratuvar ve Ar-Ge ölçeği)
  • 20–25 L HDPE bidon (temiz oda dolumlu)
  • 200 L drum
  • 1000 L IBC ve ISO tank — sürekli tüketimi olan PCB ve PV hatları için ton bazlı tedarik seçeneği

Sülfürik asit, katalogda IBC/ISO tank ölçeğinde düzenli talep gören az sayıdaki üründen biridir; hacimli kullanımda lojistik planı teklifin parçası olarak kurulur. Ambalajın kendisi ppb düzeyinde kirlilik kaynağıdır — kabın malzemesi, yıkama geçmişi ve dolum ortamı ürünün iz metal profiline katkı yapar; elektronik sınıf ürünler temiz odada dolumlanmış kaplarla sevk edilir.

Güvenlik

GHS sınıflandırması: ciddi cilt yanıklarına ve göz hasarına yol açan aşındırıcı madde. Derişik sülfürik asit için öne çıkan riskler:

  • Seyreltme ekzotermi: Derişik asit suyla şiddetli ısı açığa çıkararak karışır. Seyreltme daima asit suya eklenerek, yavaş ve karıştırarak yapılır; asla su asidin üzerine dökülmez — ani buhar oluşumu sıçramaya yol açar.
  • Organiklerle temas: Derişik H₂SO₄ güçlü su çekicidir; bez, kâğıt ve cilt dahil organik maddeleri karbonlaştırır. Cilt temasında bölge en az 15 dakika bol suyla yıkanır ve tıbbi yardım alınır.
  • Piranha hazırlama: H₂O₂ daima asidin üzerine, yavaş ve soğutma altında eklenir; hazır karışım kapalı kapta saklanmaz. Prosedürün tamamı piranha temizleme sayfasındadır.
  • KKD ve çalışma ortamı: Kimyasal önlük, yüz siperi, asit dirençli eldiven; işlem çeker ocak veya ıslak banko altında. Göz duşu ve boy duşu erişilebilir olmalıdır.

Bu içerik tıbbi tavsiye değildir; kurumunuzun SOP’u ve ürünün SDS’i esastır. Acil durumda 112’yi arayın.

İlgili Sektörler

  • Yarı iletken üretimi — piranha/SPM temizlik ve rezist sıyırmanın ana asidi; fab tüketiminde ilk sıralarda.
  • Araştırma, Ar-Ge ve temiz odalar — piranha kullanan her temiz odanın rutin sarfı.
  • PCB ve elektronik montaj — mikroetch ve bakır kaplama banyoları; hacimli tüketim (sektör sayfası yayın sırasında).
  • Display — panel ve cam temizlik prosesleri (sektör sayfası yayın sırasında).

Sıkça Sorulan Sorular

Piranha için hangi grade gerekir?

EL Grade (VLSI) katmanı, piranha temizliği için yaygın standarttır; asit karışımın büyük bölümünü oluşturduğundan teknik grade kullanmak temizlenen yüzeye metal taşır. Karışım oranı ve hazırlama prosedürü satın alma değil proses konusudur — piranha temizleme sayfasında ayrıntılı anlatılmıştır.

%96 ile %98 arasında fark var mı?

Her ikisi de derişik sınıftır ve çoğu temizlik reçetesi iki konsantrasyonla da çalışır. Prosesiniz belirli bir assay aralığına bağlıysa bunu teklif formunda belirtin; konsantrasyon toleransı ve lot analizi teklif aşamasında netleştirilir.

IBC veya ISO tank bazlı tedarik mümkün mü?

Evet. Sürekli tüketimi olan PCB ve PV hatları için 1000 L IBC ve ISO tank ölçeğinde tedarik planlanabilir; tehlikeli madde lojistiği, teslim sıklığı ve boş kap yönetimi teklifin parçası olarak kurgulanır.

Fiyat nasıl belirleniyor?

Fiyat; hedef grade (VLSI/ULSI), sipariş hacmi ve ambalaj tipine göre teklifle netleşir. Hacim büyüdükçe ambalaj tercihi birim maliyeti belirgin etkiler. İhtiyacınızı iletin: teklif talebi.

SoleChem Kimya, elektronik grade sülfürik asidi piranha setinin diğer yarısı olan hidrojen peroksitle birlikte tek teklifte tedarik edebilir; şişeden ISO tanka tüm ambalaj ölçekleri için teklif talebi bırakın.

Kaynaklar

Teklif Al