SoleChem Kimya ELgradeKimya
Menü

Ürünler

Post-CMP Temizleme Çözeltisi

Kimyasal-mekanik parlatma (CMP — Chemical Mechanical Polishing), wafer’ı atomik düzlüğe getirir ama arkasında kirli bir yüzey bırakır: slurry’nin silika/alümina/serya nanopartikülleri, çözünmüş metal iyonları ve pad kalıntıları. Bunlar sonraki litografi adımında kusura dönüşür — bu yüzden her CMP istasyonunun çıkışında bir temizlik istasyonu vardır. Post-CMP temizleyiciler, fırça (brush) temizliğiyle birlikte çalışan formülasyonlardır: partikülü yüzeyden elektrostatik olarak iter, metal iyonunu şelatlar ve parlatılmış metali korozyondan korur. SoleChem, Cu/W/oksit CMP uyumlu post-CMP formülasyonlarını elektronik saflık sınıfında tedarik eder; lot bazlı analiz bilgisi teklif aşamasında paylaşılır, sevkiyat üretici COA + SDS ile yapılır.

Teklif talebi bırakın · tipik spesifikasyon aralıkları

Post-CMP fırça temizleme istasyonunda dönen wafer

Tipik Spesifikasyon Aralıkları

Formüle üründe bileşim üreticinin bilgisidir; şartname performans ve safsızlık satırlarıyla konuşur. Aşağıdaki çerçeve tipiktir; bağlayıcı spesifikasyon teklif aşamasında netleşir.

ParametreTipik çerçeve
Formül ailesiAlkali (partikül itme) veya asidik/şelatlı (metal iyon)
UygulamaFırça temizleme (brush), megasonik, püskürtme
İz metalppb sınıfı limitler
Ambalaj20 L bidon, 200 L drum; kullanım noktasında seyreltme

Kaynak: post-CMP temizleyici kataloglarındaki tipik şartname yapısı; bağlayıcı değerler üretici COA’sındadır.

Kullanıldığı Prosesler

Oksit/STI CMP sonrası. Silika partikülünün oksit yüzeyden uzaklaştırılması pH oyunudur: alkali ortamda hem partikül hem yüzey negatif yüklenir ve birbirini iter; fırça mekanik desteği verir. Seyreltik amonyak bazlı reçetelerle (NH₄OH) formüle ürünler aynı ilkeyle çalışır.

Cu CMP sonrası. Parlatılmış bakır hem partikül hem korozyon problemidir; Cu-uyumlu formülasyonlar şelatlayıcı (sitrik asit kimyası bunun yapı taşıdır) ve korozyon inhibitörünü birlikte taşır.

W CMP sonrası. Tungsten plug parlatması sonrası yüzey, oksitleyici kalıntısı ve partikül taşır; W-uyumlu aileler bu kombinasyona göre dengelenir. CMP’nin hattaki yeri için ALD/CVD ve yarı iletken sektör sayfalarına bakın.

Elektronik grade tedarik teklifi

Ürünü, hedef saflık sınıfını, miktarı ve ambalajı yazın; fiyat ve net teslim tarihiyle dönelim.

Teklif Al

Ambalaj Seçenekleri

  • 20 L bidon (kalifikasyon ve düşük tüketim)
  • 200 L drum (hat beslemesi)

Çoğu formül konsantre sevk edilir ve kullanım noktasında ultra saf suyla seyreltilir; seyreltme oranı ürün spesifikasyonundadır.

Güvenlik

Formüle göre alkali veya asidik karakter taşır; cilt ve göz teması için standart ıslak kimya KKD’si geçerlidir. Ürün seçildiğinde SDS üzerinden çalışma talimatı çıkarılır. Bu bölüm özet bilgidir; bağlayıcı bilgi SDS’tedir, acil durumda 112’yi arayın.

İlgili Sektörler

Sıkça Sorulan Sorular

RCA temizliği varken neden ayrı post-CMP ürünü?

RCA genel temizliğin reçetesidir; CMP sonrası problem ise özgündür: slurry nanopartikülü yüzeye kimyasal olarak yapışır ve parlatılmış metal korozyona açıktır. Formüle post-CMP ürünleri bu iki problemi tek banyoda, metali korozyondan koruyarak çözer.

SC-1 ile partikül zaten çıkmıyor mu?

Oksit yüzeylerde seyreltik SC-1 türevleri gerçekten kullanılır; metal (Cu/W) yüzeylerde ise SC-1’in peroksiti metali oksitler — orada şelatlı, inhibitörlü formüller devreye girer. Yüzey tipi ürün ailesini belirler.

Konsantre mi, kullanıma hazır mı?

Katalog pratiği konsantredir; kullanım noktasında UPW ile seyreltilir. Bu, taşıma hacmini ve maliyeti düşürür. Seyreltme altyapısı olmayan küçük hatlar için kullanıma hazır seçenekler teklif aşamasında sorulur.

Fiyat ve tedarik nasıl işliyor?

Fiyat; formül ailesi, konsantrasyon ve hacimle teklifte netleşir. Post-CMP temizleyiciyi CMP sonrası akışın diğer kalemleriyle tek teklifte toplayın — teklif talebi bırakın.


SoleChem Kimya, CMP sonrası temizlik formülasyonlarını ıslak proses kataloğuyla birlikte tedarik eder. Teklif talebi bırakın.

Kaynaklar

Teklif Al